cob是直接将裸晶圆(die)黏贴在电路板(pcb)上，并将导线/焊线(wire)直接焊接(bonding)在pcb的镀金线路上，再透过封胶的技术，有效的将ic制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装。
以前cob技术一般运用对---度比较不重视的消费性电子产品上，如玩具、计算器、小型显示器、钟表等日常生活用品中，因为一般制作cob的厂商大都是因为低成本(low cost)的考虑。 现今，有越来越多的厂商看上它的小尺寸，以及产品轻薄短小的趋势，smt电路板贴片报价，运用上有越来越广的趋势，如手机，照相机等要求短小的产品之中。
smt贴片加工从试样到量产阶段都需要我们做好充分的产前准备工作，---所有物料能够顺利上线，smt电路板贴片厂家加工，避免各种停线找料事故的发生，因为生产效率就是smt贴片加厂的生命线所在。为了做好产前准备工作，使之充分有效，---按时完成，沈阳电路板贴片，所以规范的生产制程管理显得尤为重要。
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桥接，所谓的桥接，就是不相连的焊点接连在一起，在smt生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路。一般是以下几点原因，smt电路板贴片价格，1.焊锡膏问题，锡膏中金属含量偏高和印刷时间过长。2.锡膏太多、粘度低、塌落度差，预热后漫流到焊盘外，导至较密间隙之焊点桥接。3.印刷对位不准或印刷压力过大，容易造成细间距qfp桥接。4.贴放元器件压力过大锡膏受压后溢出。5.链速和升温速度过快锡膏中溶剂来不及挥发。
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