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在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，沈阳smt来料加工，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，smt来料加工报价，用定位销或视觉来对准，用模板(stencil)进行锡膏印刷。

在模板锡膏印刷过程中，印---是达到所希望的印刷品质的关键。

在印刷过程中，锡膏是自动分配的，smt来料加工价格，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snapoff)，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020~0.040。

脱开距离与刮板压力是两个达到---印刷品质的与设备有关的重要变量。